| 主权项 |
1.一种树脂组成物,系含有(a)复分解聚合性环烯烃系化合物及/或其聚合物为100重量份而言;(b)一般式(1):(其中,M表示钌或锇,X或X1表示各自独立之阴离子性配位基,L表示中性电子供给基,R、R1、R2、R3、R4及R5为各自独立之氢原子、碳数1~20之烷基、碳数2~20之烯基、碳数2~20之炔基、芳基、碳数1~20之羧酸酯基、碳数1~20之烷氧基、碳数2~20之烯氧基、碳数2~20之炔氧基、芳氧基、碳数2~20之烷氧羰基、碳数1~20之烷硫基、碳数1~20之烷基硫醯基、或碳数1~20之烷基亚硫醯基)所示之复分解聚合催化剂0.0001至20重量份;以及(c)选自充填材、补强材、或添加剂中至少1种之成分0.001至700重量份。2.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中R为氢原子,R1为碳数1~20之烷基、碳数2~20之烯基、或是芳基。3.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中R1为碳数1~5之烷基、碳数1~5之烷氧基、苯基、或是一部分官能基被取代之苯基或乙烯基。4.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中R1为部分被氯、溴、碘、氟、-NO2、-N(CH3)2、甲基、甲氧基以及苯基取代之苯基或乙烯基。5.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中R1为苯基或是-C=C(CH3)2。6.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中R2及R3为卤原子、苯基、或是将R2和R3合而为一构成环烷基,R4及R5分别为饱和或不饱和之芳基。7.如申请专利范围第6项之树脂组成物,其中R4及R5为各自独立的一般式(2):(其中,R9、R10及R11表示各自独立之卤原子、碳数1~10之烷基、碳数1-10之烷氧基、芳基、或是羟基、硫醇基、硫醚基、酮基、醛基、酯基、醚基、胺基、亚胺基、醯胺基、硝基、羧酸基、二硫化醚基、碳酸酯基、异氰酸基、碳化二亚胺基、碳化烷氧基、胺基甲酸基或是卤原子)所示之基。8.如申请专利范围第6项之树脂组成物,其中R4及R5为各自独立的一般式(2):(其中,R9、R10及R11表示各自独立之卤原子、碳数1~10之烷基、碳数1~10之烷氧基、芳基、或是羟基、硫醇基、硫醚基、酮基、醛基、酯基、醚基、胺基、亚胺基、醯胺基、硝基、羧酸基、二硫化醚基、碳酸酯基、异氰酸基、碳化二亚胺基、碳化烷氧基、胺基甲酸基或是卤原子)所示之基。9.如申请专利范围第7项或第8项之树脂组成物,其中R9、R10、及R11为各自独立之甲基。10.如申请专利范围第1项或第6项之树脂组成物,其中X及X1为各自独立之卤原子、苯甲酸酯基、碳数1~5之羧酸酯基、碳数1~5之烷基、苯氧基、碳数1~5之烷氧基、碳数1~5之烷硫基、芳基、或是碳数1~5之烷基硫酸基。11.如申请专利范围第1项或第6项之树脂组成物,其中X及X1为各自独立之卤原子、CF3CO2、CH3CO2、CFH2CO2、(CH3)3CO、(CF3)2(CH3)CO、(CF3)(CH3)2CO、PhO(苯氧基)、MeO(甲氧基)、EtO(乙氧基)、甲苯酸基、二甲苯酸基、或是三氟甲烷硫酸基。12.如申请专利范围第1项或第6项之树脂组成物,其中X及X1为各自独立之氯原子者。13.如申请专利范围第1项或第6项之树脂组成物,其中L为膦、磺化膦、磷酸酯、次磷酸酯、磷酸基、胂、锑化氢、醚、胺、醯胺、亚胺、亚、羧基、亚硝基、啶、或是硫醚基。14.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中L为PR6R7R8所示之基,R6、R7以及R8为各自独立之芳基、碳数1~10之烷基、1级烷基、2级烷基、或是环烷基。15.如申请专利范围第1项之树脂组成物,其中L为-P(环己烷基)3、-P(环戊烷基)3、-P(异丙基)3、或是-P(苯基)3。16.如申请专利范围第1项或第6项之树脂组成物,其中(c)自充填材、补强材、或添加剂中选择至少一种之成分,针对成分(a)之复分解聚合性环烯烃系化合物及 /或其聚合物100重量份而言,系含有1~700重量份者。17.一种硬化物之制造方法,系将含有(a)复分解聚合性环烯烃系化合物及 /或其聚合物为100重量份而言;(b)一般式(1):(其中,M表示钌或锇,X或X1表示各自独立之阴离子性配位基,L表示中性电子供给基,R、R1、R2、R3、R4及R5为各自独立之氢原子、碳数1~20之烷基、碳数2~20之烯基、碳数2~20之炔基、芳基、碳数1~20之羧酸酯基、碳数1~20之烷氧基、碳数2~20之烯氧基、碳数2~20之炔氧基、芳氧基、碳数2~20之烷氧羰基、碳数1~20之烷硫基、碳数1~20之烷基硫醯基、或碳数1~20之烷基亚硫醯基)所示之复分解聚合催化剂0.0001至20重量份;以及(c)选自充填材、补强材、或添加剂中至少1种之成分0.001至700重量份之树脂组成物加热硬化而成。 |
