发明名称 光收发模组
摘要 一种光收发模组,系可插拔于电子装置,并透过电子装置之电性接头形成形成电性连接以提供讯号传输,光收发模组主要包括基座、提供光讯号之发光元件、接收光讯号之光接收元件以及主电路板,基座用以承载发光元件、光接收元件与主电路板,而主电路板具有可插拔之电性连接器,系插入接合并电性连接于电性接头,并且配合此光收发模组可进行组装机构之简化或最佳化设计。
申请公布号 TWI244278 申请公布日期 2005.11.21
申请号 TW093116137 申请日期 2004.06.04
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 萧正达;李顺天;王炯宏;高旻圣;蔡政宏;沈昆毅;邱嘉宏
分类号 H04B10/02 主分类号 H04B10/02
代理机构 代理人
主权项 1.一种光收发模组,系安装于一电子装置,并与该电子装置之电性接头形成电性连接,其包括有:一发光元件,用以提供光讯号;一光接收元件,用以接收光讯号;一主电路板,系电性连接于该发光元件与该光接收元件,使得该发光元件和该光接收元件可电性连接于该主电路板,该主电路板具有一可插拔之电性连接器,以提供该主电路板沿单一插拔方向插入并电性连接于该电性接头;及一基座,用以承载该发光元件、该光接收元件与该主电路板。2.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,其中该基座用以安装该主电路板处系为仅有中央为实体的一中间梁。3.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,其中该基座底部设有一卡合机构,以将该基座卡合固定于该电子装置。4.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,其中该基座底部系设置一突出部,该电子装置对应于该突出部的位置则具有一开口,该可插拔之电性连接器插入并电性连接于该电性接头时,该突出部则卡合于该开口使该基座固定于该电子装置。5.如申请专利范围第4项所述之光收发模组,更包含一拉板,系装设于该基座,该拉板延伸出具有一开孔之尾片,该尾片之开孔提供该基座之突出部通过。6.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,更包含一套筒式外壳,该套筒式外壳将该发光元件、该接收光元件、该主电路板及该基座包覆于其中。7.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,更包含一软性电路板,系连接于该主电路板,使该主电路板电性连接于该发光元件与该光接收元件。8.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,更包含一拉杆,系装设于该基座。9.如申请专利范围第8项所述之光收发模组,其中该拉杆系沿单一插拔方向活动。10.如申请专利范围第8项所述之光收发模组,其中该基座系具有一纵向缺口,以容置该拉杆,并使该拉杆得以沿该纵向缺口移动。11.如申请专利范围第8项所述之光收发模组,其中该基座系设置一勾环以及连动于该勾环之一卡柱,该拉杆之一端系伸入该勾环,该拉杆沿该纵向缺口向上或向下移动时,即可带动该勾环使该卡柱内缩或伸出于该基座。12.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,更包含一上盖,装设于该基座以覆盖该发光元件、该光接收元件与该主电路板。13.如申请专利范围第12项所述之光收发模组,其中该上盖包含复数个卡片,该基座对应于该卡片的位置具有复数个卡槽以容置该卡片。14.如申请专利范围第13项所述之光收发模组,其中该卡片包含一卡勾,该基座具有对应于该卡勾位置之一卡合孔,该卡勾卡合于该基座之卡合孔。15.如申请专利范围第12项所述之光收发模组,其中该上盖包含复数个突出部,该基座对应于该突出部的位置具有复数个缺口以容置该突出部。16.如申请专利范围第12项所述之光收发模组,其中该上盖系以锁固方式固定于该基座。17.如申请专利范围第12项所述之光收发模组,更包含一结合弹片,结合该上盖与该基座之侧边,以将该上盖装设于该基座。18.如申请专利范围第17项所述之光收发模组,其中该结合弹片的两端各具有一突起部,该上盖于对应该突起部的位置设有一插孔,以提供该突起部进行接合,该结合弹片具有复数个卡勾,该基座对应该卡勾位置设有复数个开口,该开孔系容置该卡勾以完成该上盖和该基座的卡合。19.如申请专利范围第17项所述之光收发模组,其中该结合弹片包含复数个弹性件,系外露于该基座。20.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,更包含一元件固定座,以固定该发光元件与该光接收元件,该元件固定座系可拆装于该基座。21.如申请专利范围第1项所述之光收发模组,其中该可插拔之电性连接器为金手指。图式简单说明:第1图为本发明第一实施例之结构示意图;第2A图为本发明第二实施例之结构示意图;第2B图为本发明第二实施例组合于电子装置示意图;第2C图为本发明第二实施例脱离电子装置示意图;第3图为本发明第三实施例之结构示意图;第4图为本发明第四实施例之结构示意图;及第5A图至第5C图为本发明第五实施例之结构示意图。
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