发明名称 连接器构造
摘要 本创作系提供一种连接器构造,系包括:绝缘本体、遮蔽体及导电端子,其特征在于:该遮蔽体上设有插接板,系组装于绝缘本体内,位于导电端子的下方,可对导电端子进行遮蔽,使得导电端子相互之间所产生的串音干扰(Cross Talking)被有效降低,另,遮蔽体的两侧设有组接臂,用于干涉组装于绝缘本体上,且该组接臂上设有扣孔,用于提供与对接连接器的扣接,藉如是构造,能够提供遮蔽效果更佳以改善知者电讯传输不稳定现象,且可有效降低整体高度的效果。
申请公布号 TWM281327 申请公布日期 2005.11.21
申请号 TW094204775 申请日期 2005.03.28
申请人 鸿松精密科技股份有限公司 发明人 谢志玄
分类号 H01R13/516;H01R13/20 主分类号 H01R13/516
代理机构 代理人
主权项 1.一种连接器构造,系包括: 绝缘本体,为具有长轴与短轴的扁长形体,包含于 长轴相对应的对接面、接合面,及分别邻接于所述 该对接面与接合面之间的顶面、底面及两侧面,以 及相对于接合面的组接壁,其靠近对接面的一侧形 成插接空间,其中对接面设有对接槽,而于对接槽 的内壁设有复数贯穿于接合面的收容孔,收容孔的 下方设有插接孔,另,该组接壁上设有组装孔; 导电端子,系收容于该等收容孔,具有接触部、干 涉部及焊接部;以及 遮蔽体,具有顶面、底面及两侧面,以及相对于绝 缘本体之组装孔的组接臂,其中该底面系组装于绝 缘本体内,其前缘设有插接板,系装于该插接孔内, 而该组接臂的前端系组固于组装孔内,后端则设有 组装槽,另,遮蔽体的顶面、侧面与插接空间共同 形成供对接连接器扣接的卡槽。 2.如申请专利范围第1项所述连接器构造,其中进一 步设有定位缺口,系分别紧邻设于绝缘本体的侧面 。 3.如申请专利范围第2项所述连接器构造,其中对应 于该定位缺口的遮蔽体之底面设有接地脚,其具有 焊接部经适当折弯以利于表面黏着焊接。 4.如申请专利范围第3项所述连接器构造,其中该遮 蔽体的组接臂系由遮蔽体的顶面一体沿伸后并经 弯折至底面的上方,再以九十度折弯与侧面相对应 ,其前端的面上设有凸粒。 5.如申请专利范围第4项所述连接器构造,其中该组 装孔系为直立的长形孔,可供组接臂的前端的凸粒 干涉组固。 6.如申请专利范围第5项所述连接器构造,其中该插 接孔系以复数个等距排列设置。 7.如申请专利范围第6项所述连接器构造,其中该插 接板的数量相对于插接孔,且每一插接板的前方两 侧设有倒勾。 8.如申请专利范围第1项所述连接器构造,其中进一 步设有复数个具弹性的顶板,系设于遮蔽体的底面 上。 9.如申请专利范围第1项所述连接器构造,其中进一 步设有焊接脚,系分别由遮蔽体的两侧面延伸并经 九十度弯折。 10.如申请专利范围第1项所述连接器构造,其中该 导电端子的焊接部系经适当折弯以利于表面黏着 焊接。 图式简单说明: 第一、二图系本创作连接器构造不同角度的立体 分解图。 第三、四图为第一、二图的立体组合图。 第五图为第四图的前视图。 第六、七图分别为第五图的6-6及7-7剖视图。
地址 台北县树林市东顺街57巷23号