| 主权项 |
1.一种生医检体离子感应场效电晶体之制程,包括 下列步骤: (a)在一矽晶片之预定位置形成一闸极区域、一源 极区域、以及一汲极区域; (b)定义出该离子感应场效电晶体的金属连线区域, 并形成金属连线; (c)使用感光性环氧树脂涂布于矽晶片上,并定义形 成与外部连接之金属接合键与一离子感测区域; (d)制备一印刷电路板,并在该印刷电路板上定义出 及形成预定之金属连线,该印刷电路板之顶面系对 准结合于该矽晶片背面; (e)将该印刷电路板上之金属连线与该金属接合键 经由金属线予以连接导通; (f)在该离子感测区域中之闸极区域上形成一离子 感测薄膜。 2.如申请专利范围第1项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之制程,其中步骤(a)中包括下列步骤: (a1)在矽晶片上成长出一氧化矽层,并在该氧化矽 层上定义出该离子感应场效电晶体之主动区域; (a2)蚀刻该主动区上之氧化矽层,直至露出矽晶片 之表面; (a3)在该露出之矽晶片上之预定闸极位置形成一闸 极区域; (a4)进行源极与汲极的离子布植,以在该矽晶片中 形成一源极区域与汲极区域。 3.如申请专利范围第2项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之制程,其中该步骤(a2)中,系以湿式蚀 刻溶液蚀刻该主动区上之氧化矽层,直至露出矽晶 片之表面。 4.如申请专利范围第1项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之制程,其中该步骤(b)中,其中该金属 连线之形成系在以蒸镀、溅镀或化学气相沉积方 式之一在该闸极区域、源极区域与汲极区域上沉 积一金属层后,再使用黄光微影制程定义出离子感 应场效电晶体的金属连线区域,然后以蚀刻方式完 成该金属连线。 5.如申请专利范围第1项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之制程,其中该步骤(d)中,该印刷电路 板系以银胶对准结合于该离子感应场效电晶体基 本结构之金属接合层。 6.一种生医检体离子感应场效电晶体之结构,包括: 一矽晶片,在其预定位置形成有一闸极区域、一源 极区域、一汲极区域; 至少一金属连线,形成在该离子感应场效电晶体所 定义的金属连线区域; 一感光性环氧树脂层,涂布于矽晶片上,并定义及 形成有金属接合键与一离子感测区域; 一离子感测薄膜,位在该感光性环氧树脂层所定义 之离子感测区域中,并形成在该闸极区域上。 7.如申请专利范围第6项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之结构,其更包括有一金属接合层,其 系形成在该矽晶片之背面。 8.如申请专利范围第7项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之结构,其中该金属接合层之底面更结 合有一印刷电路板,且该印刷电路板上之预设金属 连线与离子感应场效电晶体之金属接合键经由金 属线予以连接导通。 9.如申请专利范围第8项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之结构,其中该印刷电路板系以银胶对 准结合于该离子感应场效电晶体之金属接合层。 10.如申请专利范围第6项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之结构,其中该感光性环氧树脂层之材 料系选自于氮化矽(Si3N4)、氧化锡(SnO2)、氧化铝(Al 2O3)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)、氮化钽(TaN)等可 进行蒸镀或溅镀且具有离子感应特性之材料。 11.如申请专利范围第6项所述之生医检体离子感应 场效电晶体之结构,其中该印刷电路板、金属线与 金属接合键更以非感光性环氧树脂予以封装,仅露 出该离子感测区域。 图式简单说明: 第一图显示习知离子感应场效电晶体人工封装结 果之示意图; 第二图系显示本发明生医检体离子感应场效电晶 体之较佳实施例结构图; 第三A~三J图系显示本发明生医检体离子感应场效 电晶体之制造流程图。 |
