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发明名称 Supersmooth semiconductive resin composition and power cable using the same
摘要
申请公布号 KR100530139(B1) 申请公布日期 2005.11.21
申请号 KR20020067066 申请日期 2002.10.31
申请人 发明人
分类号 H01B1/24;(IPC1-7):H01B1/24 主分类号 H01B1/24
代理机构 代理人
主权项
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