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发明名称 METHOD FOR SPRAYING ETCHING LIQUID OF LEAD FRAME AND LEAD FRAME ETCHING LIQUID SPRAY SYSTEM IMPLEMENTING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20050109362(A) 申请公布日期 2005.11.21
申请号 KR20040034545 申请日期 2004.05.15
申请人 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. 发明人 KIM, YONG NAM;JUNG, JAE EUN
分类号 H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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