| 摘要 |
<p>Ein Chipmodul (1) umfaßt einen Chip (41) mit einem Chipkontakt (46), eine isolierende Struktur (6, 11, 21, 31, 51, 71, 91), die zumindest teilweise den Chip (41) und den Chipkontakt (46) bedeckt, und einen Ersatzkontakt (101) an einer Außenoberfläche der isolierenden Struktur (6, 11, 21, 31, 51, 71, 91) und eine Leiterbahn (61, 81, 101) zum elektrischen Verbinden des Chipkontakts (46) mit dem Ersatzkontakt (111).</p> |
| 申请人 |
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.;WEGERER, GABRIELE;ANSORGE, FRANK;KALLMAYER, CHRISTINE;REBHOLZ, CHRISTIAN |
发明人 |
WEGERER, GABRIELE;ANSORGE, FRANK;KALLMAYER, CHRISTINE;REBHOLZ, CHRISTIAN |
