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发明名称
A method for forming metal wire in semicondutor device
摘要
申请公布号
KR100529382(B1)
申请公布日期
2005.11.17
申请号
KR19990062182
申请日期
1999.12.24
申请人
发明人
分类号
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28
主分类号
H01L21/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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