ARRANGEMENT FOR COOLING AN ELECTRONIC UNIT AND PRODUCTION OF SUCH AN ARRANGEMENT

摘要

Die Anordnung (1) dient zur Kühlung einer Elektronikeinheit (2), die an einer zur Wärmeabfuhr bestimmten Oberfläche (12) einen ersten Wärme­ ausdehnungskoeffizienten aufweist. Sie umfasst einen Kühlkörper (3) mit einem zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten und mindestens einen in den Kühlkörper (3) eingebetteten Einsatz (4) mit einem dritten Wärmeaus­dehnungskoeffizienten. Eine freie Oberfläche (11) des Einsatzes (4) ist zur thermischen und mechanischen Kontaktierung der zur Wärmeabfuhr be­ stimmten Oberfläche (12) der Elektronikeinheit (2) bestimmt. Der Wert des dritten Wärmeausdehnungskoeffizienten liegt zwischen den Werten des ersten und des zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten.