黏着剂组成物,电路连接材料,电路构件之连接结构及半导体装置

摘要

本发明之黏着剂组成物为含有热塑性树脂，与自由基聚合性化合物，与1分钟半衰期温度为90至145℃之第1自由基聚合起始剂，与1分钟半衰期温度为150至175℃之第2自由基聚合起始剂者。依本发明内容，可制得一种可进行低温且极为迅速之硬化处理，硬化处理时具有更广泛的制程适应性，具有极安定之黏着强度或连接电阻之黏着剂组成物，电路连接材料，电路构件之连接结构及半导体装置。