| 摘要 |
本发明之目的系提供耐热性、树脂密合性、焊接湿润性均提升之金属表面处理剂。系以含有下述一般式所示四唑衍生物及／或其盐之金属表面处理剂达成上述目的。094102420-p01.bmp(式中，R1、R2分别独立表示氢原子，卤原子，碳数10以下之烷基、芳基等，或该等基上附加有卤原子、羟基、羧基、胺基、巯基而成之基，或表示胺基、巯基、羟基、羧基；R3表示键结，或碳数10以下之伸烷基等，或该等基上附加有卤原子、羟基、羧基、胺基、巯基、偶氮基(–N＝N–)、硫基(–S–)、二硫基(–S–S–)而成之基，或表示偶氮基、硫基、二硫基)。该金属表面处理剂可另含有金属或金属化合物。094102420-p01.bmp |
