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发明名称
具有晶圆边缘曝光功能之晶圆对准器
摘要
一种改良的光阻涂布及显影系统,包括一轨道单元及一扫描单元。此轨道单元具有可于晶圆上涂布光阻之一涂布装置。此扫描单元包括一先进晶圆预对准模组、一曝光台以及一显影模组。先进的晶圆预对准模组可用来进行晶圆边缘曝光(Wafer Edge Exposure,WEE),通常需要独立的WEE模组做为轨道单元的一部份。藉由将WEE功能与扫描单元中的晶圆预对准模组相结合,轨道单元中将不再需要WEE模组,并且WEE模组也不须再重覆执行晶圆对准及置中。
申请公布号
TW200537252
申请公布日期
2005.11.16
申请号
TW093126246
申请日期
2004.08.31
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
王俊胜;刘晓强;滕立功;刘恒信;廖启宏;蒋欣俊
分类号
G03F7/20
主分类号
G03F7/20
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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