电性接触垫之电镀方法

摘要

一种电性接触垫之电镀方法，系使用表面含有导电线路之基板，导电线路具有一个以上的电性接触垫，其制程步骤系先涂布填充物于基板表面填满导电线路之间隙仅暴露出导电线路之顶端表面，于导电线路覆以防焊层，仅露出电性接触垫，并沉积传导层于防焊层及电性接触垫上，再形成光阻层于传导层上，光阻层含有开孔以露出相对应的电性接触垫上方之传导层，然后，进行电镀使电性接触垫上方之传导层披覆金属镀层，最后，移除光阻层与光阻层所覆盖的传导层。