| 摘要 |
本发明揭示一种电子装置(100)，其包含：一承载一电极结构(12)之基板(10)；一至少部分覆盖该电极结构(12)之电光堆叠(90)，该电光堆叠包含：一分层之聚合物层(44)、另一基板(20)及一夹于该聚合物层(44)与该另一基板(20)之间的电光材料(32)；及一在该基板(10)与该电光堆叠之间的黏接层(60)，本发明亦揭示一种用于制造该电子装置(100)之方法，其中以个别制程准备该电光堆叠(90)及该基板(10)，且由一黏接层(60)组合。因为该等组件中之一组件的制造错误，不再导致损失整个电子装置(100)，所以上述提高该电子装置(100)之良率。再者，该基板(10)上之敏感组件(诸如，以聚合物为主之TFT)可受到保护，以防止曝露于电光堆叠(90)之处理步骤。 |
