半导体装置之安装方法,电路基板,光电装置及电子机器

摘要

提供可谋求提升驱动用IC之树脂突起，和被形成在显示体装置之基板上之电极端子之连接信赖性的半导体装置之安装方法、电路基板、光电装置以及电子机器。属于一种将具备有电极2；比上述电极2突出，且藉由树脂所形成之凸部4；和与上述电极2电性连接，并到达上述凸部4上面之导电部5的半导体装置10，经由连接固定材安装在基板上的半导体装置之安装方法，其特征为：藉由在包含上述树脂之玻璃移转温度的温度范围内施加加热加压处理，安装上述半导体装置10。