具有层间接合部位之挠性基板及其制造方法

摘要

本发明之目的在于提供一种不进行通孔之形成及导电糊之填充之挠性基板之制造方法，包含有：(a)准备片状基材之步骤，且该片状基材系由膜、形成于前述膜之表面及与前述表面对向之里面之绝缘树脂层、及业已埋入前述绝缘树脂层之配线图案所构成者；(b)接合步骤，系将前述表面及里面之至少一方的配线图案之一部份压入前述片状基材的内部，使前述表面之配线图案的一部份与前述里面之配线图案的一部份接合者。