发明名称 | 具品质辨识标记之电路板结构及其辨识方法 | ||
摘要 | 一种具品质辨识标记之电路板结构及其辨识方法,主要系提供一具复数电路板单元之多层电路板片,且该电路板单元间环设一电镀汇流排,并使该电镀汇流排于该电路板单元之内层线路结构中延伸出一电镀导线;检验该内层线路结构是否为良品,若是,则维持该电镀导线与电镀汇流排间之连通,若否,则使该电镀导线与电镀汇流排间形成断路;以及在该内层线路结构上形成至少一线路结构,并与该电镀导线形成导电结构,俾在该电路板表面形成导电标记点(indicated mark),利用该电镀汇流排电镀形成电路板单元表面线路之保护金属层时,藉由判别是否同时于该导电标记上形成保护金属层,而辨识该电路板单元之内层线路是否为良品。 | ||
申请公布号 | TW200537998 | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
申请号 | TW093112723 | 申请日期 | 2004.05.06 |
申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈建德;张志豪 |
分类号 | H05K10/00 | 主分类号 | H05K10/00 |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
主权项 | |||
地址 | 台中县潭子乡大丰路3段123号 |