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发明名称
分离材料层的方法
摘要
剥离制程系藉由照射介于材料层与基板之间的介面而用以自基板分离材料层。根据例示制程,层系分离成数个相关于基板上晶粒的区域且同相光束点系成形以覆盖整数个区域。
申请公布号
TW200537606
申请公布日期
2005.11.16
申请号
TW094109291
申请日期
2005.03.25
申请人
J P 赛席尔联合股份有限公司
发明人
朴忠谷;赛席尔;赛席尔
分类号
H01L21/30
主分类号
H01L21/30
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
美国
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