| 摘要 |
本发明系关于一种用于封装一半导体之树脂组合物，其中在80℃下测定该树脂组合物具有一为5000Pa˙s或更低的黏度，且其中该树脂组合物包含(A)在一分子中具有两个或两个以上环氧基之一环氧树脂；(B)一固化剂；及(C)矽石粒子，其具有一自3至50nm之平均粒子直径dmax且具有一为该平均粒子直径dmax之1.5倍或更少的半宽；本发明系关于一种用于封装一半导体之类薄片树脂组合物，其中在80℃下测定该类薄片树脂组合物具有一为10000Pa˙s或更低的黏度，且其中该类薄片树脂组合物包含(A)在一分子中具有两个或两个以上环氧基之一环氧树脂；(B)一固化剂；及(C)矽石粒子，其具有一自3至50nm之平均粒子直径dmax且具有一为该平均粒子直径dmax之1.5倍或更少的半宽；且本发明系关于一种藉由使用上述定义之该树脂组合物封装半导体而制作的半导体装置。该半导体封装用树脂组合物可在半导体工业中用于封装一形成于一印刷电路板与一半导体元件之间的间隙。 |
