发明名称 藉由移除晶圆之传导层以形成装置之方法
摘要 本发明揭露出一种形成微机电装置的方法,其系提供一种具有基底、第一传导层、第二传导层与中间传导层的晶圆。在提供晶圆以后,本方法移除至少一部份的中间传导层,以在第一与第二传导层之间形成一孔穴。至少一部份的第一传导层可相对于该基底移动,以形成一薄膜,而第二传导层则相对于该基底为实质上不可移动。在形成该孔穴以后,该方法会将该孔穴密封。
申请公布号 TW200537567 申请公布日期 2005.11.16
申请号 TW094103485 申请日期 2005.02.04
申请人 亚德诺公司 发明人 布堤米;苏罗伯;史约翰
分类号 H01L21/00;H01L21/4763 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 黄庆源;陈彦希
主权项
地址 美国