用于抛光半导体薄层之二氧化铈淤浆

摘要

一种非附聚之二氧化铈水性淤浆，其具有良好分散液安定性与较少产生刮痕，以及具有绝佳抛光生产力，该淤浆包含具有平均体积粒子大小由0.1微米至0.2微米之范围之二氧化铈粒子，及其系特征在于当于施加平均离心力(g)＝1,970g0经历2分钟时间离心(g0为重力加速度)时，固型物含量减少20％重量比或以下。