热硬化性树脂组成物及其硬化涂膜

摘要

本发明之目的在提供，用于印刷电路板之制造的焊阻、印墨之水解性低，焊料耐热性、耐药物性、密合性、电绝缘性等优良，无卤而具安定阻燃性之热硬化性树脂组成物，以及适用于半导体载带、软性印刷电路板用焊阻之耐折性优良，硬化后翘曲少之热硬化性组成物，及其硬化涂膜。其含有(A)一分子中有1个以上的羧基及乙烯式不饱和基之含羧基的不饱和聚酯树脂，(B)一分子中有2个以上环氧基之树脂，(C)胺系活性氢化合物，以及(D)一般式(I)所表之磷酸醯胺化合物。