发明名称 基板材的表面处理装置
摘要 提案一种基板材的表面处理装置,其1,可解除贴附、粘结、卷附、掉下及其他基板材在输送上的麻烦,可实现平顺而稳定地输送基板材,其2,可抑制基板材上的处理液的乱流的发生以保持处理精度。该表面处理装置(5)使用于挠性印刷配线基板等电路用基板的制造工程中,其具有输送该基板材(A)的输送辊(9、10),和在基板材(A)上喷射处理液(B)的喷嘴以及配置在该输送辊(9、10)间的中间部件(8),且该输送辊(9、10)和中间部件(8)在其外表面形成凹凸(13、14、26),使得与该基板材(A)的接触面变小。凹凸(13、14、26)系以在前后的输送方向(C)上形成的沟槽(15、16、17)为代表。
申请公布号 TW200536618 申请公布日期 2005.11.16
申请号 TW093115206 申请日期 2004.05.28
申请人 东京化工机股份有限公司 发明人 新山喜三郎
分类号 B05D1/36;H05K3/00;B65G49/00 主分类号 B05D1/36
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本