形成印刷电路板的方法

摘要

本发明揭示一种形成印刷电路板的方法。首先，提供一双面金属箔层基板，形成一孔贯穿该基板。接着，顺应性地形成一晶种层于该金属箔层上与该孔中。再形成一遮蔽层于该金属箔层上之晶种层上，其中该遮蔽层具有一开口对应该孔以露出该孔孔壁上之晶种层。最后，形成一导电层于该孔壁之晶种层上，再除去该遮蔽层。本发明可适用于形成印刷电路板之贯穿孔(plating through hole,PTH)、盲孔(blind via)或埋孔(buried via)结构。