挠性印刷配线板用基板之制造方法

摘要

本发明的课题为改善聚醯亚胺先驱物树脂的加热处理后导体层与绝缘层间的接着力，及长型基板于热处理时的接着力之不均，本发明系具有于导体的一面直接涂敷聚醯亚胺先驱物树脂溶液，再乾燥处理后，经加热硬化之单面绝缘层之挠性印刷配线板用基板之制造方法，加热硬化时的最高温度为300～400℃的范围，于该温度下保持20～60分钟为其特征者。