发明名称 | 非挥发性记忆体、非挥发性记忆体阵列及其制造方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性记忆体,由基底、多个堆叠闸极结构、间隙壁、多个控制闸极、多个浮置闸极、闸间介电层、穿隧介电层与源极区/汲极区所构成。各堆叠闸极结构从基底起依序为选择闸极介电层、选择闸极与顶盖层。间隙壁位于堆叠闸极结构侧壁。控制闸极位于基底上,填满堆叠闸极结构之间的间隙,且彼此连接在一起。浮置闸极位于堆叠闸极结构之间,且位于控制闸极与基底之间。闸间介电层位于控制闸极与浮置闸极之间。穿隧介电层位于浮置闸极与基底之间。源极区/汲极区分别位于最外侧之两堆叠闸极结构一侧之基底中。 | ||
申请公布号 | TW200537681 | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
申请号 | TW093113274 | 申请日期 | 2004.05.12 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 洪至伟;许正源;宋达 |
分类号 | H01L27/115;H01L21/8247 | 主分类号 | H01L27/115 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |