| 发明名称 | 用于封装元件的层合件 | ||
| 摘要 | 公开了一种用于电元件的封装。该封装元件包含层合到电元件表面上的塑料基底。层合塑料的使用特别适用于柔软的电元件例如有机LEDs。 | ||
| 申请公布号 | CN1227731C | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN99810738.7 | 申请日期 | 1999.07.09 |
| 申请人 | 材料研究及工程研究所;奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 | 发明人 | E·K·M·格恩特尔;W·王;S·J·楚尔 |
| 分类号 | H01L23/28;B32B31/20 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马崇德;钟守期 |
| 主权项 | 1.一种有机发光二极管元件即OLED元件组件，所述元件具有基底和至少一个成形在基底的上表面、包括至少一层有机功能层的工作构件；所述组件包括在基底的上表面、封装所述OLED元件的第一层合件。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||