| 发明名称 | 电子加热元件 | ||
| 摘要 | 一种电子加热元件，包含：一热传导基材、一形成在该热传导基材上且由含有银/钯的发热胶材所制成的发热层、两相间隔设置地与该发热层电性连接的电极，及一覆盖该发热层的第一绝缘层。该含有银/钯的发热胶材具有银、钯、玻璃粉末及粘结剂，并具有一介于5/6至7/9之间的银/钯体积比，该含有银/钯的发热胶材在一介于室温至300℃之间的温度范围具有一低于50ppm/℃的阻抗温度系数。本发明的电子加热元件，具有发热层使用面积在设计上受限小、高温差环境下加热功率差异小的优点，可解决于烧结时优良品率低的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1697572A | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN200410043154.5 | 申请日期 | 2004.05.12 |
| 申请人 | 环隆电气股份有限公司 | 发明人 | 郑宗荣;简吉良 |
| 分类号 | H05B3/10;H05B3/12 | 主分类号 | H05B3/10 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种电子加热元件，其特征在于其包含：一热传导基材；一形成在该热传导基材上且由含有银/钯的发热胶材所制成的发热层，该含有银/钯的发热胶材具有银、钯、玻璃粉末及粘结剂，并具有一介于5/6至7/9之间的银/钯体积比，以致于该含有银/钯的发热胶材在一介于室温至300℃之间的温度范围具有一低于50ppm/℃的阻抗温度系数；两相间隔设置地与该发热层电性连接的电极；及一覆盖该发热层的第一绝缘层。 | ||
| 地址 | 台湾省南投县 | ||