| 发明名称 | 制备电流变液阵列传输界面的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及制备电流变液阵列传输界面的方法，方法按下述步骤进行：根据界面面积大小，设计阵列，对平板界面，阵列行间距8～12毫米；筒形界面，按直径d的大小，阵列行数N取<img file="03134330.9_ab_0.GIF" wi="37" he="77" />的整数，行间距取πd/N；阵列的列间距为行间距的1～1.4倍；阵列为非导体直条，厚0.3～0.7mm，宽1.8～2.4mm；非导体直条与母界面粘结构成电流变液阵列传输界面。在母界面上设置了非导体阵列直条，非导体直条直接成为电流变液沿界面失效的阻力，相当于增加了母界面与电流变液的结合强度；非导体直条直接切割电流变液，使电流变液自身抗剪强度得到充分发挥；非导体阵列传输界面反映的是电流变液真正的抗剪能力，而非电流变液与母界面间的结合强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1227466C | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN03134330.9 | 申请日期 | 2003.06.27 |
| 申请人 | 西安理工大学 | 发明人 | 范志康;梁淑华;肖鹏 |
| 分类号 | F16H49/00 | 主分类号 | F16H49/00 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 汪人和 |
| 主权项 | 1、一种制备电流变液阵列传输界面的方法，其特征在于制备方法按下述步骤进行：a、根据界面面积大小，设计阵列，对平板界面，阵列行间距为8～12毫米；对筒形界面，还应考虑直径(d)的大小，阵列行数(N)取<img file="C031343300002C1.GIF" wi="98" he="59" />的整数，行间距取(πd/N)；b、阵列的列间距为行间距的1～1.4倍； c、阵列为非导体直条，厚0.3～0.7mm，宽1.8～2.4mm，长度不大于液体传输装置的高度；d、非导体直条与母界面粘结构成电流变液阵列传输界面。 | ||
| 地址 | 710048陕西省西安市金花南路5号 | ||