热可剥性压敏粘合剂片材

摘要

一种甚至在被粘合的粘合面积减少的情况下也能确保有效接触面积的热可剥性压敏粘合剂片材，因此可避免粘合失效如芯片分散或脱落。该热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层，其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有0.4μm或更小的中心线平均粗糙度。

主权项

1.一种热可剥性压敏粘合剂片材在切割工序中对电子部件的临时固定的用途，其特征在于所述热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏层，其中加热前所述热可膨胀压敏层的表面具有0.4μm或更小的中心线平均粗糙度，以及所述热可膨胀微珠的粒径符合下列关系“热可膨胀压敏粘合剂层的厚度≥热可膨胀微珠的粒径”。