发明名称 | 用于发光二极管的散热基座及封装结构 | ||
摘要 | 一种用于发光二极管的散热基座及封装结构,包括:一陶瓷散热本体及一电极层,其中一绝缘层形成于陶瓷散热本体及电极层之间;且绝缘层及电极层具有一贯通至陶瓷散热本体的孔洞;一散热构件,其表面具有一中空凸出部,用以插接于孔洞,其中中空凸出部用以置放一发光二极管;及一封装层,形成于电极层表面,用以覆盖中空凸出部及发光二极管。据此,可以避免湿气自陶瓷散热本体侵入电极层;同时具有良好的散热效果,且由于散热构件可以拆卸,因此,一旦所置放的LED位置不当而使得发光角度产生偏差时,可以立刻拔出散热构件进行更换。 | ||
申请公布号 | CN2741195Y | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
申请号 | CN200420096276.6 | 申请日期 | 2004.09.28 |
申请人 | 业达科技股份有限公司 | 发明人 | 张孝义 |
分类号 | H01L33/00;H01L23/34 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董惠石 |
主权项 | 1.一种用于发光二极管的散热基座,其特征在于,所述散热基座包括:一陶瓷散热本体;一电极层,形成于该陶瓷散热本体表面,其中,该电极层具有一贯通至该陶瓷散热本体的孔洞;及一散热构件,插接于该孔洞,该散热构件表面具有一中空凸出部。 | ||
地址 | 台湾省台中县 |