具有侧面电极的电子元件和其制造方法及使用了该电子元件的设备

摘要

一种电子元件的制造方法，准备在表面形成有凹部的薄膜，该凹部具有第1部分和与该第1部分连接且比第1部分深的第2部分，将导电膏充填于薄膜的凹部，使导电膏的第1部分和第2部分分别充填于凹部的第1部分和第2部分。然后将薄膜的表面贴附在基板表面上。将薄膜从基板上剥离，将导电膏转印在基板的表面上，从而使导电膏的第1和第2部分转印到基板的表面上。分别对转印后导电膏的转印后的第1和第2部分进行烧成，得到导体图形的第1部分和第2部分。在导体图形上形成绝缘层，然后沿通过导体图形的第2部分的边界部切割基板、绝缘层和导体图形，从而分割成多个子基板，得到电子元件。通过该方法，电子元件在分割基板时形成侧面电极。

主权项

1.一种电子元件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：准备在表面上形成有第1凹部的薄膜的步骤，该第1凹部具有第1部分和与所述第1部分连接且比所述第1部分深的第2部分；将第1导电膏充填于所述薄膜的所述第1凹部内、将所述第1导电膏的第1部分和第2部分分别充填于所述第1凹部的所述第1部分和所述第2部分的工序；将在所述第1凹部内充填了所述第1导电膏的所述薄膜的所述表面贴附在基板表面上的步骤；将所述薄膜从所述基板上剥离、将所述第1导电膏转印在所述基板的所述表面上、从而使所述第1导电膏的所述第1和第2部分转印到所述基板的所述表面上的步骤；分别对所述转印后的第1导电膏的所述转印后的第1部分和第2部分进行烧成、得到第1导体图形的第1部分和第2部分的步骤；在所述第1导体图形上形成绝缘层的步骤；以及在形成所述绝缘层的步骤后，沿通过所述第1导体图形的所述第2部分的第1边界部切割所述基板、所述绝缘层和所述第1导体图形，分割成多个子基板的步骤。