| 发明名称 | 晶片承载座体的转换介质 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片承载座体的转换介质，该转换介质设有一可挠性机板，该可挠性机板具有一绝缘薄膜，该可挠性机板上具有一电路，该可挠性机板上表面蚀刻有复数个能与任何种类的(或一种)的晶片(集成电路(IC))相互电性连接的接点，且该可挠性机板下表面蚀刻有复数个能与晶片承载座体电性连接的另一接点，该可挠性机板上的电路分别与该可挠性机板上表面的接点以及该可挠性机板下表面的另一接点相连接，令该电路、该等接点及该等另一接点达成电性连接；使用时，可将该可挠性机板安装于晶片承载座体的承载座中，令该可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接，如此，即可随时在该可挠性机板的上表面安装任何种类(或一种)的晶片(集成电路(IC))，使任何晶片皆能藉由该可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接，实现可随时变更不同晶片的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1697165A | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN200410044201.8 | 申请日期 | 2004.05.12 |
| 申请人 | 宏连国际科技股份有限公司 | 发明人 | 连世雄 |
| 分类号 | H01L23/32;H01L23/48;H01L23/50;H01L23/02;H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/32 |
| 代理机构 | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人 | 单兆全 |
| 主权项 | 1、一种晶片承载座体的转换介质，其特征在于：其包括有一可挠性机板，该可挠性机板具有一绝缘薄膜，该可挠性机板上具有一电路，该可挠性机板上表面蚀刻有复数个能与至少一种的晶片相互电性连接的接点，且该可挠性机板下表面蚀刻有复数个能与晶片承载座体电性连接的另一接点，该可挠性机板上的电路分别与该可挠性机板上表面的接点以及该可挠性机板下表面的另一接点相连接，使该电路、该等接点及该等另一接点达成电性连接，该可挠性机板安装于晶片承载座体的承载座中，该可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||