| 发明名称 | 银合金蚀刻液 | ||
| 摘要 | 一种银合金用蚀刻液，包含1至60重量份的过氧化氢；1至60重量份的硫酸、硝酸、或有机酸；以及5至90重量份的水。另一种银合金用蚀刻液，包含1至60重量份的铵化物；1至60重量份的过氧化氢；以及0至96重量份的水。本发明的银合金用蚀刻液，由控制蚀刻速率，能有效地蚀刻含银量超过80％以上的银合金以形成图样。此外以上述银合金蚀刻液形成有图样的银合金的方法亦包含于此。 | ||
| 申请公布号 | CN1696348A | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN200510078853.8 | 申请日期 | 2003.06.25 |
| 申请人 | 铼宝科技股份有限公司 | 发明人 | 李旭峰;姚信字;邹忠哲;施明忠;叶添升;吴朝钦 |
| 分类号 | C23F1/14;C23F1/30 | 主分类号 | C23F1/14 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种银合金蚀刻液，其特征在于，包含：(A)1至60重量份的铵化物；(B)1至60重量份的过氧化氢；以及(C)0至96重量份的水。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||