| 发明名称 | 热激发声波发生装置 | ||
| 摘要 | 热激发声波发生装置，包括导热基片、形成于基片一个面上的绝热层、形成于绝热层上由电力驱动的金属膜组成的发热体薄膜，其中设此导热基片的热导率为αC<SUB>s</SUB>而此绝热层的热导率为αC<SUB>1</SUB>时，成立下述关系：1/100≥α>/α>且α>≥100×10<SUP>6</SUP>。这种新的技术装置能显著改进以热激发为基础的压力发生装置的功能。 | ||
| 申请公布号 | CN1698400A | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN200480000667.6 | 申请日期 | 2004.02.27 |
| 申请人 | 农工大TLO株式会社 | 发明人 | 越田信义;椿健治 |
| 分类号 | H04R23/00;B06B1/02 | 主分类号 | H04R23/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种热激发声波发生装置，包括导热基片、形成于基片的一个表面上的绝热层、形成于绝热层上由电力驱动的金属膜组成的发热体薄膜，其特征在于，设此导热基片的热导率为αs、热容为Cs而此绝热层的热导率为α1、热容为C1时，下述关系成立：1/100≥α1C1/αsCs且αsCs≥100×106。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||