发明名称 一种光发射和/或接收的半导体本体的制作方法
摘要 一种光发射和/或接收半导体本体的制作方法,该半导体本体具有至少一层由GaAs<SUB>x</SUB>P<SUB>1-X</SUB>组成的半导体层,其中0≤x<1,其特征在于,为了改善该半导体本体的光输出和/或输入耦合,至少半导体层的表面的一部分在第一刻蚀步骤中用H<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB>∶H<SUB>2</SUB>O<SUB>2</SUB>∶H<SUB>2</SUB>O混合物刻蚀溶液处理并在之后的第二刻蚀步骤中用氢氟酸处理,结果是至少半导体层的表面的一部分形成粗糙面(8)。
申请公布号 CN1227748C 申请公布日期 2005.11.16
申请号 CN97196107.7 申请日期 1997.08.13
申请人 西门子公司 发明人 H·菲舍尔;E·尼尔施尔;W·维格莱特
分类号 H01L31/0236;H01L33/00 主分类号 H01L31/0236
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 马铁良;王忠忠
主权项 1.用于制作光发射和/或接收半导体本体的方法,该半导体本体具有至少一层由GaAsxP1-X组成的半导体层,其中0≤x<1,其特征在于,为了改善该半导体本体的光输出和/或输入耦合,至少半导体层的表面的一部分在第一刻蚀步骤中用H2SO4∶H2O2∶H2O混合物刻蚀溶液处理并在之后的第二刻蚀步骤中用氢氟酸处理,结果是至少半导体层的表面的一部分形成粗糙面(8)。
地址 联邦德国慕尼黑