发明名称 金属基超薄金刚石切割片真空钎焊制造方法
摘要 本发明公开了一种金属基超薄金刚石切割片真空钎焊制造方法,首先将预合金钎料粉末、金属单质粉末和金刚石混合,再制作切割片毛坯,经变形的矫正、内孔、外圆和厚度减薄加工至所需尺寸,最后经去应力、矫正变形热处理得到所需规格尺寸的金刚石切割片。该方法籍助钎焊制造方法的工艺优势,制得的金刚石切割片的磨粒在切割加工期间不易过早脱落,切割片胎体成分均匀性好,热损伤小,切割片的使用寿命长,并且刚性强、强度高。
申请公布号 CN1695890A 申请公布日期 2005.11.16
申请号 CN200510042824.6 申请日期 2005.06.16
申请人 西安交通大学 发明人 南俊马;徐可为;赵宁
分类号 B23P23/04;B23K35/24 主分类号 B23P23/04
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 罗笛
主权项 1.一种金属基超薄金刚石切割片真空钎焊制造方法,其特征在于,该方法按以下步骤进行:(1)首先进行材料粉末的混合将粒度为-300目~-600目的预合金钎料粉末和粒度为-300目~-600目的金属单质粉末混合,按重量百分比,预合金钎料粉末取20%~40%,金属单质粉末取60%~80%,再与粒度为5μm~50μm的金刚石混合,使金刚石浓度为30%~80%;(2)制作切割片毛坯将上述混合后的粉末材料均匀置于石墨模具中,进行真空钎焊后,制成切割片毛坯,或将上述混合后的粉末材料均匀置于钢模具中,冷压成型后取出再置于石墨模具中进行真空钎焊,制成切割片毛坯;(3)变形的矫正将切割片毛坯去除毛刺后放入热处理炉中,在200℃~400℃温度下保温30~60分钟进行变形矫正处理;(4)内孔、外圆和厚度减薄加工对处理后的毛坯进行内孔、外圆和厚度减薄的机加工,使之达到所需的规格尺寸;(5)去应力、矫正变形热处理将达到所需尺寸的切割片放入热处理炉中,在200℃~400℃温度下保温30~60分钟进行去除加工应力及变形矫正处理,最终得到所需规格尺寸的金刚石切割片。
地址 710049陕西省西安市咸宁路28号