模组化导线架的制造方法

摘要

本发明公开了一种模组化导线架的制造方法，该方法是将成排的复数块状引指以第一模具组内面施以上端面的贴覆夹持，以于封装后形成无包覆的光洁面，并以第二模具组的内面对引指下端施以至少一个选定面的贴覆夹持，而于封装后形成无包覆的光洁面，且令第二模具组在各排引指之间形成有一隆凸部，使该隆凸部端面与第一模具组的内面紧贴密合，藉此在两模具组中形成有中空的填料空间，在该填料空间注入封装原料，以形成各引指共同被一封胶体加以封装及固定的结构，而于至少二排引指间封胶体形成有镂空部，以供后续晶片固定后的打线等作业，且使各引指的上端面及至少一个选定面形成外露状结构，以于下端形成有打线面及焊接面，藉此构成可置放晶片的导线架，以供与晶片组装。

主权项

1、一种模组化导线架的制造方法，其特征在于：该方法包括下列步骤：(a)、选用复数金属质块状引指，令各引指形成至少两排状排列；(b)、将成排的复数引指以第一模具组内面施以上端面的贴覆夹持，以于封装后形成无包覆的光洁面，并以第二模具组的内面对引指下端施以至少一个选定面的贴覆夹持，而于封装后形成无包覆的光洁面，且令第二模具组在各排引指之间形成有一隆凸部，使该隆凸部端面与第一模具组的内面紧贴密合，藉此在两模具组中形成有中空的填料空间；(c)、在两模具组形成的填料空间进行封装原料注入，以形成各引指共同被一封胶体加以封装及固定的结构，而于至少二排引指间封胶体形成有镂空部，且使各引指的上端面及至少一个选定面形成外露状结构，以于下端形成有打线面及焊接面，藉此构成可置放晶片的导线架，以供与晶片组装。