| 发明名称 | 胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1696234A | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN200510069479.5 | 申请日期 | 2005.05.09 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 加藤木茂树;须藤朋子;伊泽弘行;汤佐正己 |
| 分类号 | C09J201/02;H01L21/58 | 主分类号 | C09J201/02 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种胶粘剂组合物，其特征是，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||