发明名称 散热模组
摘要 本创作为有关一种散热模组,尤指可配合电子产品的微处理器型式做活动抵持贴合之散热模组,其系包括基座、风扇、散热器等所组成,该基座上为成型有复数散热片且固设有风扇,并于复数散热片间设有槽孔,及于槽孔周缘设有复数固定孔,俾利用槽孔供散热器之抵持部嵌入,而散热器上为设有复数鳍片及轴孔,再于轴孔处穿设有固定装置,且将固定装置固设于槽孔周缘之各固定孔,即可供散热器利用固定装置于槽孔内做活动位移,俾将基座固设于电路板上,以利用散热器于槽孔处活动位移,并可达到完全贴合于微处理器,而辅助快速散热之目的。
申请公布号 TWM280498 申请公布日期 2005.11.11
申请号 TW094205505 申请日期 2005.04.08
申请人 凌华科技股份有限公司 发明人 方志亮
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种散热模组,尤指可配合电子产品的微处理器做活动抵持贴合之散热模组,其系包括基座、风扇、散热器等所组成,该基座上为成型有复数散热片,且固设有风扇及散热器,而散热器上为设有复数鳍片,其改良在于:该基座上为设有周缘具复数固定孔之槽孔,并藉由槽孔供散热器之抵持部嵌入,而散热器上则活动设置复数可定位于固定孔之固定装置。2.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该散热器之复数鳍片外侧为设有复数轴孔,并可藉由轴孔供复数固定装置活动穿设。3.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该固定装置为具有定位元件,并于定位元件上套设有弹性元件。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之立体分解图。第三图 系为本创作之侧视剖面图。第四图 系为本创作较佳实施例之侧视剖面图。第五图 系为本创作另一实施例之侧视剖面图。第六图 系为习用散热器之立体分解图。
地址 台北县中和市建一路166号9楼、9楼之1、9楼之2、9楼之3