| 主权项 |
1.一种切割一非金属基材的方法,包含下列步骤:i)将一椭圆形的第一雷射束扫描在该非金属基材上的切割路径,而快速加热该切割路径,该第一雷射束具有一长轴与一短轴,其比例系在一约40:1至80:1的范围内;ii)将一冷却剂喷洒在该切割路径上来产生一热应力,利用该热应力在该非金属基材上来形成一沟状刻划线;及iii)沿着该切割路径扫描一第二雷射束来切开该非金属基材。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该第一雷射束针对其长轴与短轴皆呈对称的。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该第一雷射束针对对长轴系呈对称的,而针对其短轴系不对称的。4.如申请专利范围第3项之方法,其中该第一雷射束具有一表面积,当该第一雷射束被其短轴所中分时,在其前进侧的前半部份之表面积,会比该前进侧之相反侧的后半部份更大。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该短轴具有约1至2mm的长度,而该长轴具有40至80mm的长度。6.一种切割一非金属基材的方法,包含下列步骤:i)将一第一雷射束扫描于该非金属基材之一切割路径上,而快速加热该切割路径;ii)将一冷却剂喷酒在该切割路径上来产生一热应力,而利用该热应力在该非金属基材上形成一沟状刻划线;及iii)沿该切割路径来扫描一第二雷射束而切开该非金属基材,该第二雷射束具有一长轴与一短轴,其比例系在一约1.1:1至10:1的范围内。7.如申请专利范围第6项之方法,其中该第一雷射束系呈椭圆形,而具有一长轴及一短轴,其比例系在一40:1至80:1的范围内。8.如申请专利范围第6项之方法,其中该第二雷射束的短轴具有约3至10mm的长度,而其长轴具有约4至20mm的长度。9.一种切割一非金属基材的方法,包含下列步骤:i)将一第一雷射束扫描于该非金属基材之一切割路径上,而快速加热该切割路径;ii)将一冷却剂喷洒于该切割路径上来产生一热应力,而用该热应力在该非金属基材上形成一沟状刻划线;及iii)将一第二雷射束扫描于间隔该第一雷射束末端约有5至30mm距离的部份,来切开该非金属基材,而该第一雷射束的末端系邻近于该冷却剂。10.如申请专利范围第9项之方法,其中该第一雷射束系呈椭圆形,而具有一长轴与一短轴,其比例系在40:1至80:1的范围内。11.如申请专利范围第9项之方法,其中该第一雷射束系为一CO2雷射束而具有约50至250W的功率,且该第二雷射束亦为CO2雷射束而具有约200至500W的功率。12.如申请专利范围第9项之方法,其中该第一雷射束邻近于该冷却剂之末端与第二雷射束之间的距离,系比该第一雷射束的长度更短。13.如申请专利范围第9项之方法,其中该非金属基材系为一玻璃基材或矽基材。14.一种切割一非金属基材的方法,包含下列步骤:i)将一椭圆形的第一雷射束扫描在一非金属基材的切割路径上,来快速加热该切割路径,而该第一雷射束具有一长轴及一短轴,并比例系在约40:1至80:1的范围内;ii)将一冷却剂喷洒在该切割路径上来产生一热应力,而使用该热应力在该非金属基材上形成一沟状刻划线;及iii)将一第二雷射束扫描在间隔该第一雷射束末端约有5至30mm距离的部份上,来切开该非金属基材;而该第二雷射束具有一长轴与一短轴,其比例系在1.1:1至10:1的范围内。图式简单说明:第1图为本发明一实施例之可供实施一非金属基材切割方法之一装置的示意图;第2图为一示意图示出可供实施本发明一实施例的非金属基材切割方法之一第一雷射束、一冷却剂、一冷却剂抽吸区、及一第二雷射束等;第3图为一曲线图,示出在本发明之一实施例中,依据该第一雷射束长度而变之该非金属基材的切割速度;第4图为一曲线图,示出在本发明之一实施例中,依据该第一雷射束宽度而变之该非金属基材的切割速度;第5图为一曲线图,示出在本发明之一实施例中,依据该第一雷射束之长宽比例而变之该非金属基材的切割速度;第6图为一曲线图,示出可完全切割该非金属基材之该第二雷射束的长度与宽度范围,其能避免产生烧焦现象,亦能防止产生接桥;第7图为一曲线图,示出在本发明之一实施例中,依据该第一雷射束与第二雷射束之间隔而变的基材切割速度;第8图为本发明另一实施例之第一雷射束的示意图;及第9A与9B图为本发明一实施例之供制成一LCD面板总成的流程图。 |
