| 主权项 |
1.一种用于调整晶片接合机之接合头的方法,其中晶片接合机包括一具有关于接合头(6)可在一预定方向偏转的夹具(7)之接合头(6),该方法包括下面的步骤:a)使用接合头(6)的夹具(7)取出半导体晶片(1)或一板;b)移动接合头(6)到使半导体晶片(1)位于探针(18)的上方并由座标(x1,y1)表示的位置;c)降低接合头(6),其中夹具(7)关于接合头(6)位于一底限位置,并监测感测器(10)的输出信号,该输出信号系取决于夹具(7)关于接合头(6)的偏转程度;d)根据感测器(10)的输出信号,在半导体晶片(1)接触探针(18)时,藉接合头(6)决定所处的高度z1(x,y1);e)对由座标(x2,y2)和(x3,y3)表示的至少两个其它位置,重复步骤b至d,且决定与位置(x2,y2)和(x3,y3)之高度相对应的値z2(x2,y2)和z3(x3,y3),该位置(x2,y2)和(x3,y3)为降低接合头(6)的过程中半导体晶片(1)接触探针(18)时接合头(6)所处的位置;f)自値z1(x1,y1)、z2(x2,y2)和z3(x3,y3),决定两个夹角和,其中夹角表示半导体晶片(1)关于其理想位置绕第一轴转动的角度,而夹角表示半导体晶片(1)关于其理想位置绕第二轴转动的角度;g)根据在步骤f决定的夹角和,调整接合头(6)。2.一种用于调整晶片接合机之接合头的方法,其中晶片接合机包括一具有关于接合头(6)可在一预定方向偏转的夹具(7)之接合头(6),该方法包括下面的步骤:a)使用接合头(6)的夹具(7)取出半导体晶片(1)或一板;b)移动接合头(6)到使半导体晶片(1)位于探针(18)的上方且由座标(x1,y1)表示的位置;c)降低夹具(7),并监测感测器(10)的输出信号,该输出信号取决于夹具(7)关于接合头(6)的偏转程度;d)根据感测器(10)的输出信号,在半导体晶片(1)接触探针(18)时,藉夹具(7)决定所处的高度z1(x1,y1);e)对由座标(x2,y2)和(x3,y3)表示的至少两个其它位置,重复步骤b至d,且决定与位置(x2,y2)和(x3,y3)之高度对应的値z2(x2,y2)和z3(x3,y3),该位置(x2,y2)和(x3,y3)为降低夹具(7)的过程中半导体晶片(1)接触探针(18)时夹具(7)所处的位置;f)自値z1(x1,y1)、z2(x2,y2)和z3(x3,y3),决定两个夹角和,其中夹角表示半导体晶片(1)关于其理想位置绕第一轴转动的角度,而夹角表示半导体晶片(1)关于其理想位置绕第二轴转动的角度;g)根据在步骤f决定的夹角和,调整接合头(6)。图式简单说明:第1图显示晶片接合机的图示平面图;第2图显示晶片接合机的接合头和用于调整接合头的辅助装置的图示侧视图;第3图显示用于说明根据测量値决定偏斜度的示意图;以及第4图显示用于说明评估感测器的输出信号的不同可能性的示意图。 |
