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发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD PREVENTING A PACKAGE CRACK DEFECTS)
摘要
申请公布号 KR20050106665(A) 申请公布日期 2005.11.11
申请号 KR20040031665 申请日期 2004.05.06
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 YOON, SUNG HWAN;KIM, JIN HO
分类号 H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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