发明名称 | 一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件 | ||
摘要 | 一种涉及防雷系统中的微型的、表面贴装的过流、过压一体保护的半导体保护器件,尤指一种同时具有过流、过压功能的表面贴装的带有散热片的具有报警功能的一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件。该装置有半导体芯片及引线框架等组成,在微型的带有散热片十线的表面贴装的封装内,安装有一半导体保护芯片,在半导体保护芯片的正面设有左右对称的两个过流、过压保护单元,在半导体保护芯片的背面设有一接地端口,该半导体保护芯片通过金属引线与引线框架相连接。本实用新型的优点:该器件具有精确导通、无限重复和快速响应的优越性能,具有失效状态的检测功能,简化了保护单元的电路,提高了可靠性,降低了成本。 | ||
申请公布号 | CN2739799Y | 申请公布日期 | 2005.11.09 |
申请号 | CN200420090947.8 | 申请日期 | 2004.10.12 |
申请人 | 上海维安热电材料股份有限公司 | 发明人 | 刘建朝;黄蕾;邬成;欧新华;唐威;杨兆国 |
分类号 | H01L23/62 | 主分类号 | H01L23/62 |
代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 童素珠 |
主权项 | 1、一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件,该装置有半导体芯片及引线框架,其特征在于:在微型的带有散热片十线的表面贴装的封装内,安装有一半导体保护芯片,在半导体保护芯片的正面设有左右对称的两个过流、过压保护单元(20),在左侧过流、过压保护单元(20)的上部设有一负电源报警模块(25),半导体保护芯片的正面的过流、过压保护端口通过键合引线连接到引线框架的不同管腿上;在半导体保护芯片的背面设有一接地端口,该半导体保护芯片通过金属引线与引线框架相连接。 | ||
地址 | 201206上海市浦东新区新金桥路201号10楼 |