山药夹缝填式栽培法

摘要

在山药的栽培过程中，最令种植户烦恼的是山药的挖取，由于山药的根茎深入地下可达1米，加上山药质地脆嫩，所以挖取时不仅费工费时还极易损伤山药。本发明提供一种山药夹缝填式栽培法，通过在地下夹缝状填塞聚苯乙烯发泡颗粒，既可使山药的收取变得十分简单，而又使山药体表光滑形状规则，还避免了山药的损伤。

主权项

1、一种山药夹缝填式栽培法，其特征是：在拟栽山药的大田中，每间隔1.2-1.3m挖一道沟槽，沟槽深度取1.2-1.3m，然后取两卷塑料薄膜沿沟槽两侧面展开，两侧薄膜的间隔宽度取12-15cm，将聚苯乙烯发泡颗粒填于两侧薄膜之间，在装填聚苯乙烯发泡颗粒的同时须在薄膜的外侧填土，使两侧薄膜的间隔保持在规定的宽度并维持薄膜的竖直状，在距地面15-20cm处，用一块宽度为18-20cm的薄膜覆盖在聚苯乙烯发泡颗粒上，接着将沟槽用泥土填平，再用细棍沿沟槽中心线作间隔性记号，栽培时，株距取18-20cm，其它的田间管理与常规栽培法相同，收获山药时，先刨开表层土直到露出薄膜，揭掉薄膜后，捏住山药芦头沿竖直方向将山药拔出，直到整行山药全拔出后，再重新用薄膜覆盖聚苯乙烯发泡颗粒，覆盖土层后再重新用细棍沿沟槽中心线作记号。