发明名称 |
铁电体电容器及其制造方法 |
摘要 |
在半导体衬底(11)上形成MOS晶体管(14)并进一步进行埋入W插塞(24)的工序后,在整个面上顺序形成Ir膜(25a)、IrO<SUB>x</SUB>膜(25b)、PZT膜(26)和IrO<SUB>x</SUB>膜(27)。这时,对于PZT膜(26)的组分,使Pb量相对Zr量和Ti量过剩。接下来,把Ir膜(25a)、IrO<SUB>x</SUB>膜(25b)、PZT膜(26)和IrO<SUB>x</SUB>膜(27)加工后,进行退火来恢复在形成IrO<SUB>x</SUB>膜(27)等时对PZT膜(26)产生的损伤,同时使IrO<SUB>x</SUB>膜(27)中的Ir扩散到PZT膜(26)中。结果,扩散到PZT膜(26)中的Ir就集中在IrO<SUB>x</SUB>膜(27)与PZT膜(26)的界面上和PZT膜(26)中的晶粒边界上,从而使这些地方的Ir浓度高于晶粒内的Ir浓度。 |
申请公布号 |
CN1695247A |
申请公布日期 |
2005.11.09 |
申请号 |
CN200380100790.0 |
申请日期 |
2003.12.10 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
杰弗里·斯科特·克罗斯;冢田峰春;约翰·大卫·巴尼基;野村健二;伊戈尔·斯托里奇诺夫 |
分类号 |
H01L27/10;H01L27/105;H01L21/8239 |
主分类号 |
H01L27/10 |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
高龙鑫;张龙哺 |
主权项 |
1.一种铁电体电容器,其特征在于,具有下部电极、形成在所述下部电极上的铁电体膜、以及形成在所述铁电体膜上并由导电性化合物构成的上部电极;构成所述导电性化合物的正离子也存在于所述铁电体膜中。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |