布线基板及其制造方法以及其应用

摘要

在基板上形成的多个端子上边印制钎料时，要做到总能充分确保钎料与端子之间的接触面积。本发明是基板33上形成的与IC封装具备的多个端子对应的多个端子39上印制钎料64时使用的掩模62。该掩模62具有使钎料64通过的开口63，该开口63变成大于端子39。钎料64也许覆盖与端子39邻接的布线38a，但是对其施加回流焊处理，就会分离为一部分64a和另一部分64b，防止布线38a与端子39短路。

主权项

1.一种布线基板的制造方法，该布线基板具有：在基板上形成的多个基板侧端子，和在所述基板侧端子中至少一对之间形成的导电区，该制造方法包括在所述基板侧端子上供给钎料的工序，在所述基板上叠置具有与钎料球连接的多个端子的IC封装，其特征在于，包括下列工序：在所述供给钎料的工序中，将所述钎料跨下述区域地供给的工序，该区域包括所述基板侧端子的比该基板侧端子宽广的区域，和该基板侧端子中在至少一对间形成的所述导电区的宽度方向的一部分或全部；然后，将所述IC封装与所述钎料球和所述多个基板侧端子相对应地叠置的工序；及使所述钎料球和供给到所述基板侧端子上的钎料熔融，并且使跨所述基板侧端子和所述导电区的钎料，分离在所述基板侧端子和所述导电区上的钎料回流焊工序。