| 发明名称 |
Processo e aparelho para aplicar material particulado a um substrato |
| 摘要 |
"PROCESSO E APARELHO PARA APLICAR MATERIAL PARTICULADO A UM SUBSTRATO". A presente invenção refere-se a um processo e um aparelho para aplicar um material particulado a um substrato que inclui aplicar adesivo ao substrato e passar o substrato por uma câmara, na qual o material particulado é suspenso em um fluido para aderir o material particulado ao substrato. |
| 申请公布号 |
BRPI0501172(A) |
申请公布日期 |
2005.11.08 |
| 申请号 |
BR2005PI01172 |
申请日期 |
2005.03.30 |
| 申请人 |
JOHNSON & JOHNSON |
发明人 |
PAUL Y. FUNG;DENIS TREMBLAY |
| 分类号 |
A61F13/15;B05C19/00;B05C19/02;B05D1/12;B05D1/16;B05D1/24;B05D5/10;(IPC1-7):B32B5/16;B32B7/12;B05D1/06 |
主分类号 |
A61F13/15 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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