| 发明名称 |
ENCAPSULATED ELECTRICAL COMPONENT AND PRODUCTION METHOD |
| 摘要 |
<p>Es wird ein MEMS-Bauelement vorgeschlagen, welches als Chipbauelement auf einem Panel angeordnet ist. Jeder Einbauplatz für einen Chip ist eng von einer Rahmenstruktur, die auf dem Panel aufsitzt umschlossen. Die Trennfuge zwischen Rahmenstruktur und Chip ist mit einer Jetdruckstruktur verschlossen.</p> |
| 申请公布号 |
WO2005102910(A1) |
申请公布日期 |
2005.11.03 |
| 申请号 |
WO2005EP04309 |
申请日期 |
2005.04.21 |
| 申请人 |
EPCOS AG;BAUER, CHRISTIAN;KRUEGER, HANS;STELZL, ALOIS |
发明人 |
BAUER, CHRISTIAN;KRUEGER, HANS;STELZL, ALOIS |
| 分类号 |
B81B7/00;H03H3/007;H03H9/10;(IPC1-7):B81B7/00 |
主分类号 |
B81B7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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