发明名称 Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
摘要 <p>Eine elektrische Vorrichtung weist auf: ein erstes elektrisches Element (10); ein zweites elektrisches Element (20), welches in der Lage ist, einen hohen Strom zu führen, so dass in dem zweiten elektrischen Element (20) Wärme erzeugt wird; eine Wärmesenke (30); und eine erste Verdrahtungskarte (41) und eine zweite Verdrahtungskarte (42), welche auf einer Seite der Wärmesenke (30) angeordnet sind. Der hohe Strom in dem zweiten elektrischen Element (20) ist größer als einer in dem ersten elektrischen Element (10). Die erste Verdrahtungskarte (41) und die zweite Verdrahtungskarte (42) sind getrennt voneinander. Das erste elektrische Element (10) ist auf der ersten Verdrahtungskarte (41) und das zweite elektrische Element (20) ist auf der zweiten Verdrahtungskarte (42) angeordnet. Dies ist vorteilhaft hinsichtlich des Wärmeübergangsverhaltens zwischen den beiden elektrischen Elementen (10, 20).</p>
申请公布号 DE102005016830(A1) 申请公布日期 2005.11.03
申请号 DE20051016830 申请日期 2005.04.12
申请人 DENSO CORP., KARIYA 发明人 FUKUDA, YUTAKA;SAITOU, MITSUHIRO;NAGAYA, TOSHIHIRO;KINOUCHI, KAN;AKAMA, SADAHIRO;NUMAZAKI, KOJI;IMAIZUMI, NORIHISA;HAYASHI, HIROMASA;FUKATSU, AKIHIRO;KASUYA, HIROKAZU;UEDA, NOBUMASA
分类号 H01F7/18;H01L21/56;H01L23/36;H01L23/433;H01L23/488;H01L23/495;H01L25/04;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14;H05K3/28;H05K7/02;(IPC1-7):H01L25/04 主分类号 H01F7/18
代理机构 代理人
主权项
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